多層板(MLB)

多層板(MLB) — Lincstech Co., Ltd.
製造商Lincstech Co., Ltd.
產品型號MLB

特性

專利技術

融合多種製程與材料技術

結構電氣特性

達成低損耗與脈衝波形最佳化

易於加工

以高層數與高效率的疊層結構提供穩定的電氣性能

耐熱性

搭配全球品質保證體系,具備高可靠度

規格

項目量產試作
最大板材尺寸600 mm × 560 mm
最大板厚7.4 mm
最大層數82102
最小鑽孔尺寸(TH)0.30 mm0.25 mm
最小鑽孔尺寸(SVH)0.15 mm0.1 mm
阻抗± 10%± 5%
混合結構LW910G+FR4 (E679 or R1755S), Meg6+FR4 (E679 or R1755S)
選配BVH, HPL, HP, HDI, Back Drill

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