多层板(MLB)

多层板(MLB) — Lincstech Co., Ltd.
制造商Lincstech Co., Ltd.
产品型号MLB

特性

专利技术

融合多种制程与材料技术

结构电气特性

达成低损耗与脉冲波形优化

易于加工

以高层数与高效率的叠层结构提供稳定的电气性能

耐热性

搭配全球品质保证体系,具备高可靠性

规格

项目量产试作
最大板材尺寸600 mm × 560 mm
最大板厚7.4 mm
最大层数82102
最小钻孔尺寸(TH)0.30 mm0.25 mm
最小钻孔尺寸(SVH)0.15 mm0.1 mm
阻抗± 10%± 5%
混合结构LW910G+FR4 (E679 or R1755S), Meg6+FR4 (E679 or R1755S)
选配BVH, HPL, HP, HDI, Back Drill

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