半导体测试
确认已完成的半导体组件或集成电路（IC）的结构与功能，确保 IC 或组件送到系统端时的完整性与正常运作，这个过程称为测试。
为什么一定要测试？ IC 制程无法达到 100% 良率。因此在将 IC 装上系统之前，必须先经过测试以判定 IC 功能是否正常且完整，借此降低成本。
本市场可提供的产品
PCB、探针、绝缘套管、MLC、陶瓷、无铅焊锡
- 多层板（MLB）
- 多线板（MWB）
- 多层陶瓷（MLC）
- 聚酰亚胺管
阶段一：晶圆测试
对晶圆上的每一颗晶粒进行探针测试，让 IC 在封装前先筛除电性功能不良的芯片，以降低 IC 产品的不良率、避免增加制造成本。
阶段二：成品测试
封装完成后进行的测试，确认 IC 成品的功能、速度、容差、功耗、散热等特性是否正常，以确保出货前的 IC 品质。
