半導體測試
確認已完成的半導體元件或積體電路（IC）的結構與功能，確保 IC 或元件送到系統端時的完整性與正常運作，這個過程稱為測試。
為什麼一定要測試？ IC 製程無法達到 100% 良率。因此在將 IC 裝上系統之前，必須先經過測試以判定 IC 功能是否正常且完整，藉此降低成本。
本市場可提供的產品
PCB、探針、絕緣套管、MLC、陶瓷、無鉛焊錫
- 多層板（MLB）
- 多線板（MWB）
- 多層陶瓷（MLC）
- 聚醯亞胺管
階段一：晶圓測試
對晶圓上的每一顆晶粒進行探針測試，讓 IC 在封裝前先篩除電性功能不良的晶片，以降低 IC 產品的不良率、避免增加製造成本。
階段二：成品測試
封裝完成後進行的測試，確認 IC 成品的功能、速度、容差、功耗、散熱等特性是否正常，以確保出貨前的 IC 品質。
