多層陶瓷（MLC）
MLC
隨著針數增加、水平式與垂直式探針卡的針距不斷縮小，原有電路板的承載能力已達極限，必須在垂直式探針卡的電路板與探針之間加入一層基板來因應。陶瓷基板以更高的基板強度為目標，克服針數與 DUT 數量持續增加所帶來的挑戰。
依設計結構不同，NTK 提供完整的電路板、MLO 與多層陶瓷（MLC）。
MLC 基板
MLC 載板
為什麼要使用陶瓷基板？
高硬度
直接承受探針測試的壓力，陶瓷表面 PAD 不會變形或損傷。
| 材料 | CTE（ppm/℃） |
|---|---|
| Si | 3.4 |
| 陶瓷（HTCC：氧化鋁） | 7.6 |
| 陶瓷（LTCC：GM-1） | 4.1 |
| 有機材料（FR-4） | 15~20 |
低熱膨脹率
與有機材料相比，基板的熱膨脹率更接近晶圓（矽）。在高低溫測試中，探針仍能接觸到晶圓的正確位置，避免因膨脹率差異造成的誤差。
耐熱性
陶瓷屬於高溫燒結材料，燒結溫度接近 800~1200°C。在最嚴苛的晶圓測試中，陶瓷基板於 200°C 以上的環境仍能維持外形與物理、電氣特性。
