我們的 HDI 板專為滿足現代電子產品的嚴苛需求而設計，提供輕巧高密度的解決方案，具備優異的訊號完整性、高效散熱與低功耗。這些 HDI 板已針對多種應用最佳化，可提供頂尖效能、更高可靠度與更小的佔用空間。
| 製造商 | Lincstech Co., Ltd. |
| 產品型號 | HDI 板 |
說明：我們的增層基板技術可依據獨家製程提供薄型多層 PWB，同時支援奇數層結構（全疊構結構）。
應用：各式模組／感測器／LED
特性
超薄設計
採用多層且輕巧的設計，在確保高效能的同時將佔用空間降到最低。結合極薄的膠片材料與極細的線路，此超薄結構非常適合空間極為關鍵的現代小型電子裝置。
優異散熱
我們的鍍銅技術可實現 IVH 疊孔結構
內建散熱導通孔與高導熱材料可提供高效散熱，即使在高負載下仍能維持元件低溫，從而提升可靠度與裝置壽命。
高密度盲孔（IVH）
小孔徑雷射鑽孔與高深寬比填孔電鍍
細間距盲孔（IVH）可提高層間連接密度，改善訊號完整性、提供更佳的佈線選擇，並帶來適合節省空間設計的緊湊佈局。
先進多層技術
小孔徑雷射鑽孔與高深寬比填孔電鍍
支援最高 16 層，我們的 HDI 技術提供更高的設計彈性與更強的訊號佈線能力，適用於複雜的高密度應用。
高速效能最佳化
以低介電材料達成 60GHz；核心填孔；非對稱增層
HDI 板較短的訊號路徑可降低延遲、提升資料傳輸品質，為嚴苛的高頻應用確保高速效能。
產品示意：
