半導體
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先進封裝驗證讓測試板設計壓力升高
近年來半導體測試平台快速朝高頻運作、多模組整合與熱循環驗證發展,相關的測試 PCB(載板)正面臨新的設計挑戰。
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益瑞列入廣達合格供應商名單(AVL)
我們很高興宣布,Altra 已正式列入廣達的合格供應商名單(AVL)。廣達是全球最大的原始設計製造商(ODM)之一,這項…
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高密度垂直式探針卡的興起
晶圓針測技術隨半導體製程一同演進,至今仍廣泛使用。在完成封裝前先測試裸晶品質,可避免封裝不良品所產生的成本。
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【公告】Showa Denko 印刷電路板事業移轉與標示變更
為有效整合旗下資源,Showa Denko 將印刷電路板事業移轉予 Polaris Capital Group Co.,…
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整合式 GaN IC 帶來更高的效率、功率密度與系統可靠度
德州儀器宣布,其氮化鎵(GaN)技術與 C2000™ 即時微控制器,正與台達電子的高效率電力電子專業結合,用於企業級伺服…
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日立化成公司更名公告
日立化成於 2020 年 4 月 28 日成為 Showa Denko K.K. 的合併子公司,並決定更名以強化其身為 …