半导体
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先进封装验证让测试板设计压力升高
近年来半导体测试平台快速朝高频运作、多模块集成与热循环验证发展,相关的测试 PCB(载板)正面临新的设计挑战。
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益瑞列入广达合格供应商名单(AVL)
我们很高兴宣布,Altra 已正式列入广达的合格供应商名单(AVL)。广达是全球最大的原始设计制造商(ODM)之一,这项…
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高密度垂直式探针卡的兴起
晶圆针测技术随半导体制程一同演进,至今仍广泛使用。在完成封装前先测试裸晶品质,可避免封装不良品所产生的成本。
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【公告】Showa Denko 印制电路板事业移转与标示变更
为有效集成旗下资源,Showa Denko 将印制电路板事业移转予 Polaris Capital Group Co.,…
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集成式 GaN IC 带来更高的效率、功率密度与系统可靠性
德州仪器宣布,其氮化镓(GaN)技术与 C2000™ 即时单片机,正与台达电子的高效率电力电子专业结合,用于企业级服务器…
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日立化成公司更名公告
日立化成于 2020 年 4 月 28 日成为 Showa Denko K.K. 的合并子公司,并决定更名以强化其身为 …