PCB 与探针卡
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先进封装验证让测试板设计压力升高
近年来半导体测试平台快速朝高频运作、多模块集成与热循环验证发展，相关的测试 PCB（载板）正面临新的设计挑战。
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高密度垂直式探针卡的兴起
晶圆针测技术随半导体制程一同演进，至今仍广泛使用。在完成封装前先测试裸晶品质，可避免封装不良品所产生的成本。
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IC 制造的无名英雄 —— 探针卡
探针卡用于集成电路（IC）制造封装前的阶段，以探针对裸晶进行功能测试，筛出不良品并为后续封装制程做准备。
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【公告】Showa Denko 印制电路板事业移转与标示变更
为有效集成旗下资源，Showa Denko 将印制电路板事业移转予 Polaris Capital Group Co.,…
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多层绝缘电路板在探针卡上的应用
探针卡设计的复杂度与电气需求可通过 PWB 技术实现。凭借高精度等长布线所达成的阻抗控制，传输时间的精准度得以提升，信号…
