PCB
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先進封裝驗證讓測試板設計壓力升高
近年來半導體測試平台快速朝高頻運作、多模組整合與熱循環驗證發展，相關的測試 PCB（載板）正面臨新的設計挑戰。
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重大消息：新的里程碑！
我們很高興宣布，Altra 已正式列入廣達的合格供應商名單（AVL）。廣達是全球最大的原始設計製造商（ODM）之一，這項…
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高密度垂直式探針卡的興起
晶圓針測技術隨半導體製程一同演進，至今仍廣泛使用。在完成封裝前先測試裸晶品質，可避免封裝不良品所產生的成本。
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【公告】Showa Denko 印刷電路板事業移轉與標示變更
為有效整合旗下資源，Showa Denko 將印刷電路板事業移轉予 Polaris Capital Group Co.,…
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整合式 GaN IC 帶來更高的效率、功率密度與系統可靠度
德州儀器宣布，其氮化鎵（GaN）技術與 C2000™ 即時微控制器，正與台達電子的高效率電力電子專業結合，用於企業級伺服…
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多層絕緣電路板在探針卡上的應用
探針卡設計的複雜度與電氣需求可透過 PWB 技術實現。憑藉高精度等長佈線所達成的阻抗控制，傳輸時間的精準度得以提升，訊號…
