產業新聞
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先進封裝驗證讓測試板設計壓力升高
近年來半導體測試平台快速朝高頻運作、多模組整合與熱循環驗證發展,相關的測試 PCB(載板)正面臨新的設計挑戰。
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整合式 GaN IC 帶來更高的效率、功率密度與系統可靠度
德州儀器宣布,其氮化鎵(GaN)技術與 C2000™ 即時微控制器,正與台達電子的高效率電力電子專業結合,用於企業級伺服…
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無溶劑型凡立水如何調配?
相較於溶劑型凡立水,無溶劑型具有乾燥快、揮發低、環保、可低溫烘烤與儲存方便等優點,但使用時需搭配硬化劑。
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日立化成公司更名公告
日立化成於 2020 年 4 月 28 日成為 Showa Denko K.K. 的合併子公司,並決定更名以強化其身為 …
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IEC 62368 標準實施與舊標準廢止資訊
自 2020 年 12 月 21 日起,資通訊設備適用的 IEC/EN 60950-1 與影音設備適用的 IEC/EN …
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完全絕緣線(FIW)的技術價值
完全絕緣線(FIW)可取代傳統 TIW 用於切換式變壓器,以 30 道以上的塗層達成體積更小、成本更低的設計。