資料來源： www.ctimes.com.tw
探針卡用於積體電路（IC）製造封裝前的階段，以探針對裸晶進行功能測試。此製程有助於篩出不良品，並為後續封裝製程做準備，因此在積體電路的製造成本中扮演相當重要的角色。探針卡可將成品良率由原本的 70% 提升至 90%。即使是 1% 的良率差異 —— 這可由 20% 的良率提升所貢獻 —— 對半導體製造商而言都極為重要。
本質上，探針卡是測試機台與晶圓之間的介面，確保晶圓切割後只有良品進入下一階段封裝，避免不良品造成浪費。因此，高可靠度是探針卡製造商競爭力的關鍵指標。
依應用不同，IC 測試領域的探針卡可分為環氧樹脂環探針卡（Epoxy Ring Probe Card）、垂直式探針卡與 MEMS 探針卡。以下進一步從技術面分析環氧樹脂環探針卡與 MEMS 探針卡。
環氧樹脂環探針卡技術分析
自 1970 年代問世以來，環氧樹脂環探針卡技術因具備生產快速、少量多樣與泛用性等優勢，已成為半導體產業廣泛採用的測試方案。其製造流程包括：依銲墊配置設計 Mylar 鑽孔與治具、逐根人工植入探針、將探針固定以完成環氧樹脂環探針頭、以焊接方式將探針連接至印刷電路板（PCB），最後在磨針機上確保共面度。環氧樹脂環探針卡雖然在速度、數量與泛用性上具有優勢，但仍存在若干先天的設計缺陷，限制了其應用範圍。
MicroSpring 探針卡技術分析
為克服傳統環氧樹脂環探針卡在 DRAM 測試上的技術限制，美國 FFI 推出了 MicroSpring 探針卡。這類探針卡的探針之間受力分布接近均勻，並配有一組水平調整機構，因而發展出獨特的多晶粒（multi-DUT）測試技術。具體而言，MicroSpring 探針以硬銲、軟銲與熔接等方式固定於空間轉換器（Space transformer）上。空間轉換器一般為多層陶瓷基板（MLC），可提供明確的水平基準面與線路重佈。藉由以 MLC 水平基準面為基礎的調整機構，MicroSpring 探針得以達成優異的共面度。
由以上分析可見，這類探針卡的核心技術在於 MicroSpring 探針的製造。該技術決定了它能否滿足半導體接腳測試的需求，以及對各類產品的適用性。
整合式探針卡技術分析
為打破 FFI 在全球 DRAM 測試市場的壟斷、提升產出，並發展出更細間距、更高接腳數的探針卡技術，工研院機械與機電系統研究所運用微機電系統（MEMS）技術，提出了整合式探針卡的概念。
整合式探針結構結合高深寬比微影技術、乾／濕蝕刻技術、高硬度電鑄技術與平坦化技術等微加工製程，使所有探針一體成形，克服了環氧樹脂環探針卡人工植針、以及 MicroSpring 探針卡逐根焊接的限制。這種更高程度的自動化，打破了生產成本隨接腳數增加而上升的限制，有利於製造高接腳數的探針卡。
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