| 制造商 | 昭和电工（日立化成） |
| 产品型号 | AC-7813KM |
| 说明 | FOG 连接用各向异性导电胶（ACF） |
特性
可低温作业
可在较低温度下贴合，降低软性电路的热应力，并扩大组装制程窗口。
适用 2 层／3 层 FPC
适用于 2 层与 3 层软性印制电路板（FPC）的贴合，涵盖广泛的组装应用。
适用小面积连接
在小面积、细间距的连接区域仍能维持可靠导通，支持高密度与微型化设计。
操作容易
压合温度范围宽广，操作容易
规格
165℃／5 秒
165℃／5 秒
| 项目 | AC-7813KM（适用 2／3 层 FPC） |
|---|---|
| 厚度（µm） | 25 |
| FPC 电极（µm） | 18~36 |
| 导电粒子－种类 | 镀镍塑料粒子 |
| 导电粒子－粒径（µm） | 5 |
| 导电粒子－密度（颗/mm²） | 5,000 |
| 最小接触面积（µm²） | 13,000 |
| 最小间距（µm） | 15 |
| 暂贴－温度（°C） | 60~100 |
| 暂贴－时间（秒） | 1~3 |
| 暂贴－压力（MPa） | 1 |
| 本压－温度（°C） | 165~205 |
| 本压－压力（MPa） | 2~4 |
